(ANSA) – ROMA, 13 GIU – Potrebbe diventare un ricordo la
necessita’ di cambiare ogni volta smartphone o pc per
sostituirli con nuovi modelli: lo promettono i nuovi chip per
l’intelligenza artificiale che, come mattoncini Lego, possono
agganciarsi ai processori esistenti, aggiornandoli e in questo
modo riducendo i rifiuti elettronici. A renderlo possibile una
nuova tipologia di chip sviluppati dai ricercatori dell’Istituto
di Tecnologia del Massachusetts (Mit) descritti su Nature
Electronics. I rifiuti elettronici sono un problema sempre piu’
grave perche’ riciclare i tanti materiali presenti all’interno
dei chip e dei vari dispositivi sono molto difficili da estrarre
e essere riutilizzati. Una soluzione allora potrebbe arrivare
dalla limitazione dei rifiuti, nel cercare di estendere il piu’
possibile la vita operativa dei dispositivi rendendoli
aggiornabili, anche sotto il profilo dell’hardware ossia la
struttura fisica. In questa prospettiva arrivano i nuovi chip
disegnati da ricercatori del Mit che sono pensati ‘a strati’,
ossia chip elementari o sensori che possono essere impilati e
capaci di comunicare tra loro senza usare fili (difficilmente
collegabili) ma usando la luce, attraverso impulsi prodotti da
microscopici Led. ‘Puoi aggiungere tutti i livelli di
elaborazione e i sensori che desideri’, ha detto Jihoon Kang,
uno degli ideatori. ‘Lo definiamo un chip con Intelligenza
Artificiale riconfigurabile simile ai Lego perche’ ha
un’espandibilita’ illimitata a seconda della combinazione di
livelli’. Cosi’ come i noti mattoncini per costruzioni dei
bambini, i componenti possono essere mescolati, aggiunti o
rimossi a piacimento, in base alle necessita’ con moduli pensati
anche per specifiche applicazioni. (ANSA).
Fonte Ansa.it