Nuove CPU in arrivo anche quest’anno: il CES 2020 di Las Vegas è stato ricco di annunci con AMD che ha “fatto da mattatore” della manifestazione, mentre Intel sembra essere un po’ indietro rispetto al concorrente, pur avendo fatto qualche “piccolo” annuncio. A differenza di AMD, però, Intel ha rilasciato pochissime informazioni sulla sua nuova architettura, lasciando così intuire che non sia ancora pronta per il mercato.La notizia, che poi è una conferma, è quindi che AMD è tornata finalmente competitiva anche sul fronte delle CPU dopo essere stata a lungo eterna seconda per prestazioni ed essersi dovuta accontentare per anni di occupare la fascia medio-bassa del mercato delle CPU. Adesso, invece, sembra proprio che la casa di Sunnyvale sia in grado di offrire una alternativa più che credibile, e ad un prezzo più che vantaggioso, a tutta la gamma media e alta di CPU Intel.Discorso valido soprattutto per le CPU da laptop, dove i consumi (e soprattutto la produzione di calore) sono un fattore molto importante. In una categoria a parte, quella delle CPU da desktop per entusiasti che vogliono le prestazioni a tutti i costi, c’è la AMD Threadripper 3990X: una potenza mostruosa, ma ad un costo di 3.990 dollari.CES 2020: le nuove CPU AMDAl CES 2020 di Las Vegas AMD ha portato i suoi nuovi processori Ryzen 7 della serie 4000. I Ryzen 4000 verranno prodotti in due versioni: quelli con la U al termine del numero di modello e quelli con la H. I primi sono quelli a basso consumo e bassa produzione di calore (15 Watt) destinati ai portatili ultraleggeri, i secondi sono quelli destinati ai laptop da gaming, dove i 45 Watt di calore prodotto sono un problema affrontabile.Si tratta di processori basati sull’architettura dei core Zen 2, prodotta con tecnologia TSMC mista a 7 e 14 nanometri e con grafica integrata. La serie “H“, inoltre ha la tecnologia “SmartShift“, in grado di bilanciare la potenza di CPU e GPU in base alle esigenze: quando serve più potenza dalla CPU viene ridotta quella della GPU, e viceversa. In questo modo il processore riesce a performare sempre al massimo, senza superare i 45 Watt di calore prodotti.La più potente delle nuove CPU a bassa emissione di calore è la Ryzen 7 4800U e ha 8 core e 16 thread, frequenza fino a 4,2 GHz e sezione grafica integrata con 7 core Vega. La cache complessiva (di secondo e terzo livello) è di 12 MB. Segue la Ryzen 7 4700U, con 8 core e 8 thread, frequenza fino a 4,1 GHz, grafica a 7 core e 12 MB di cache. La più potente delle nuove Ryzen 7 “H”, è invece la Ryzen 7 4800H: 8 core e 16 thread, frequenza massima di 4,2 GHz, grafica a 7 core e 12 MB di cache complessiva.Alla gamma Ryzen 4000 appartengono anche le CPU Ryzen 5 e Ryzen 3, dalle prestazioni inferiori per la gamma media e medio-bassa. La Ryzen 5 più potente, sia in versione “U” che “H”, è la Ryzen 5 4600 con 6 core e 12 thread, frequenza fino a 4 GHz, 6 core grafici e 11 MB di cache totale. Sotto c’è la Ryzen 5 4500 da 6 core e 6 thread, 4 GHz di frequenza, 6 core grafici e 11 MB di cache. La Ryzen 3 4300, invece, è una CPU da 4 core e 4 thread con frequenza massima di 3,7 GHz, 5 core grafici e 6 MB di cache in totale.
E veniamo adesso alla Threadripper 3990X, annunciata da AMD a novembre 2019 e disponibile a partire da febbraio 2020. Si tratta di una CPU da desktop con 64 core e 128 thread, ad una frequenza massima di 4,3 GHz e con 288 MB di cache. Qualcosa di quasi “mostruoso”, con una produzione di calore di 280 Watt. In realtà si tratta della versione HEDT (High-End Desktop) di una CPU da server: la EPYC 7742. Che, a sua volta, non è una CPU sola ma nasce dall’unione di 8 “chiplet“, grappoli da 8 core ciascuno. È chiaro che con così tanti transistor stipati in una sola CPU, seppur modulare, ha costi di produzione, consumi e prestazioni assolutamente fuori dall’ordinario. Tanto che, secondo AMD, questa CPU offre il 50% di performance in più rispetto al precedente Ryzen Threadripper 3970X.CES 2020: le novità IntelRispetto ad AMD, al CES 2020 Intel aveva molto meno da mostrare al pubblico per quanto riguarda le CPU. L’azienda di Santa Clara sembrava infatti più interessata a mostrare il suo nuovo prototipo di laptop&tablet pieghevole, i primi risultati del Project Athena e la sua prima GPU discreta (cioè non integrata direttamente dentro la CPU, ma in un chip a parte) che non a parlare di CPU. Tanto è vero che l’unico processore Intel di cui si è parlato al CES è stato “Tiger Lake“. Nome in codice che indica la prossima generazione di processori Intel Core per laptop, che succede alla precedente “Ice Lake“.
Tiger Lake sarà una CPU realizzata a 10 nm, che arriverà durante il 2020 (ancora non c’è la data esatta) e avrà una nuova architettura x86 denominata “Willow Cove“. Sarà dotato di accelerazione hardware per gli algoritmi di intelligenza artificiale e avrà una nuova grafica integrata, basata sulla nuova architettura Intel Xe. Intel afferma che tale GPU integrata avrà prestazioni paragonabili a quelle di una scheda video dedicata, che Tiger Lake offrirà aumenti di prestazioni “a doppia cifra” rispetto ad Ice Lake e che permetterà, grazie all’integrazione del controller Thunderbolt 4, trasmissioni dati da e verso le periferiche quattro volte più veloci rispetto al vecchio USB 3.Soffermandosi in particolare sulla grafica integrata all’interno di Tiger Lake, un primo assaggio delle sue prestazioni Intel lo ha concesso mostrando in azione cosa è in grado di fare un laptop con la DG1. Cioè con la prima scheda video dedicata mai costruita da Intel, basata proprio sull’architettura Xe. La dimostrazione di Intel consisteva in una demo, a buone prestazioni, del videogame Destiny 2.I nuovi SoC Qualcomm per la fascia mediaNegli stessi giorni in cui Las Vegas ospitava il Consumer Electronic Show, in India il produttore statunitense Qualcomm svelava la nuova linea di SoC (System on Chip) per smartphone di fascia media e medio-alta. Nello specifico, sono stati presentati lo Snapdragon 720G, lo Snapdragon 662 e lo Snapdragon 420. I tre chip condividono diverse caratteristiche come, ad esempio, il supporto alle reti 4G LTE (ma non alle 5G), il supporto al sistema di geolocalizzazione indiano NavIC e il supporto alla connettività senza fili Wi-Fi 6, ma, a livello di specifiche, ci troviamo di fronte a tre prodotti pensati per altrettante fasce di mercato.
Lo Snapdragon 720G (dove la “G” sta per gaming) è un SoC octacore pensato per la fascia medio-alta, capace di offrire prestazioni elevate sia sul fronte del calcolo “puro” sia su quello dell’accelerazione grafica. Merito della GPU dedicata e del chip Hexagon 692, dedicato all’elaborazione degli algoritmi di intelligenza artificiale. Il modem X15, invece, supporta le reti 4.5G e garantisce una velocità massima di download di 800 megabit al secondo.Lo Snapdragon 662 ha caratteristiche leggermente inferiori rispetto al “fratello maggiore”: l’octacore montato nel SoC ha una frequenza di lavoro massima di 2.0 gigahertz (contro i 2.3 gigahertz del 720G) e il modem X11, che garantisce velocità di download di 390 megabit al secondo. Non manca, poi, il supporto alla tripla fotocamera posteriore.Lo Snapdragon 460 è invece per la fascia medio-bassa e promette grossi miglioramenti rispetto al SoC della generazione precedente (performance migliorate del 50%, secondo il produttore statunitense).
Fonte Fastweb.it